聯發科再次強調，台積電是其重要的長期合作夥伴；而三星則透過優先供應DRAM，以確保從晶圓代工廠獲得訂單

據最近的傳聞，三星電子會長李在鎔曾秘密訪問台灣，其目的之一便是爭取來自聯發科的訂單。據稱，相關的激勵方案將dram供應與晶圓代工服務相結合；若聯發科選擇三星的晶圓代工服務，作為回報，下一代行動晶片「天璣」將優先採用三星的高附加價值dram。此外，三星除了提供給聯發科之外，也同樣向高通提供了類似的代工解決方案。

根據trendforce的報導，聯發科日前召開股東大會，執行長蔡力興再次強調，台積電是其長期且重要的合作夥伴。目前，聯發科與台積電在12奈米至2奈米製程，以及量產前的1.4奈米製程上，都維持著密切的合作關係。此外，雙方還在先進封裝、光子技術及認證等方面持續協作，充分展現了合作的深度與延續性。

蔡立興的這番言論，不僅打消了外界對於聯發科可能更換晶圓代工廠商的猜測，也再次確認，聯發科將透過與台積電的合作，持續擴大對最先進半導體製造工藝、先進封裝技術，以及下一代共封裝光學（cpo）技術的投資，以把握數據中心需求急遽增長的契機。

去年9月，聯發科宣布已成功完成首款採用台積電2奈米製程製造的旗艦soc的流片。這使聯發科成為首批採用該技術的企業之一，並計劃於2026年底前實現量產與上市。該soc首次採用了能實現卓越性能、低功耗與高良率的納米片式電晶體結構。與現有的n3e相比，其邏輯密度提升了1.2倍；在功耗相同的情況下，性能最高可提升18%；而在運行速度相同的情況下，功耗則可降低約36%。