TSMC表示，對於AI晶片而言，能源效率正逐漸成為首要考量，甚至比運算能力更加重要

近年、人工智慧（ai）による運算能力的爆發式提升，伴隨資料中心的電力消耗量急遽增加。因此，晶片的能源效率成為重大課題，並成為未來晶片研發的重要限制因素。過去僅用於行動裝置的許多技術，如lpddr記憶體等，也因應能源效率的提升而逐步擴大在資料中心產品上的應用。

trendforce指出，tsmc近期公佈，從智慧型手機製造商到ai資料中心營運商，客戶普遍呈現出一種趨勢：在盡量降低電力消耗的同時，更加重視性能的提升。此一趨勢亦反映在tsmc的製程技術上，預計下一代a14製程將較n2製程實現超過20%的性能提升，並減少30%的功耗。

a14製程採用第二代gaa電晶體，並透過nanoflex pro技術進一步提升靈活性。試產將於2027年下半年展開，量產則預計於2028年啟動。然而，初期的a14製程尚不支援超級電源軌（spr）架構，即背面供電技術。為滿足高性能客戶端與資料中心應用的需求，tsmc計畫於2029年推出支援背面供電的版本。

電晶體密度的提升是tsmc發展路線的核心要件，但先進封裝、晶片堆疊以及光子技術，在推動效率改善方面也日益重要。從tsmc規劃中的a13與a12製程來看，在下一代ai晶片領域，比起持續縮小電晶體尺寸，如何提升能源效率已成為更為迫切的課題。